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​铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔， 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。

涂碳铜箔的性能优势

1.显著提高电池组使用一致性，大幅降低电池组成本。

2.提高活性材料和集流体的粘接附着力，降低极片制造成本。​​​

3.减小极化，提高倍率和克容量，提升电池性能。

4.保护集流体，延长电池使用寿命。​​

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