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    铜箔

    铜箔

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    ​铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。

    涂碳铜箔的性能优势

    1.显著提高电池组使用一致性,大幅降低电池组成本。

    2.提高活性材料和集流体的粘接附着力,降低极片制造成本。

    3.减小极化,提高倍率和克容量,提升电池性能。

    4.保护集流体,延长电池使用寿命。

    铜箔

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