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    讲一讲铜箔生产的方法是什么?

    文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2022-09-26
      ​铜箔生产的工艺流程又是如何的呢?铜箔生产中会有哪些问题呢?我们还是先了解下什么是铜箔吧。铜箔是锂离子电池及印制电路板中关键性的导电材料。

    铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。铜箔根据不同的分法,可以分成很多种。铜箔根据厚度可以分为:厚铜箔(大于70μm)、常规厚度铜箔(大于18μm而小于70μm)、薄铜箔(大于12μm而小于18μm)、超薄铜箔(小于12μm)等。
    铜箔
    铜箔也可以根据表面状况分为:单面处理铜箔(单面毛)、双面处理铜箔(双面粗)、光面处理铜箔(双面毛)、双面光铜箔(双光)和甚低轮廓铜箔(VLP铜箔)铜箔等。最后铜箔根据生产方式的不同分为:电解铜箔和压延铜箔。那么今天我们就要重点来说说电解铜箔和压延铜箔的生产方式。

    在说铜箔生产的方法前,我们先来了解一下电解铜箔的定义:是由电解液中的铜离子在光滑旋转不锈钢板(或钛板)圆形阴极滚筒上沉积而成,铜箔紧贴阴极滚筒面的面称为光面,而另一面称为毛面。


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