专业高低频变压器电子材料供应商,主营:铜箔,焊引线,变压器,背胶铜箔,变压器包针,铜箔穿套管,铜箔背胶预留,自粘铜箔焊引线等产品!
万易燊电子

Wanyishen Electronics

专业的高低频变压器电子材料供应商

主营背胶、漆包线、焊引线、穿套管,可根据客户要求制作

  • 服务热线(微信同号)

    137 12422 792 / 135 2857 3957

  • 4新闻中心
    您的位置:首页  ->  新闻中心  -> 公司动态

    高性能背胶铜箔的性能特点

    文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2020-10-22
      

    一、优异的抗拉强度及延伸率铜箔常态下的高抗拉强度及高征伸率,可以提高电解铜箔的加工处理性,增强刚性避免皱纹以提高生产合格率。高温延伸性(THE)铜箔及高温下高抗拉强度铜箔,可以提高印制板的热稳定性,避免变形及翘曲。

    二、低轮廓铜箔多层板的高密度布线技术的进步,使得传统型的电解铜箔不适应制造高精细化印制板图形电路的需要。因此,新一代铜箔——低轮廓(LOWProffle,LP)和超低轮廓(VLP)电解铜箔相继出现。与一般电解铜箔相比较,LP铜箔的结晶很细腻(2/zm),为等轴晶粒,不含柱状晶体,是成片层晶体,且棱线平坦、表面粗化度低。VLP铜箔表面粗化度更低,据测,平均粗化度为O.55弘m(一般铜箔为1.40弘m))。另外,还具有更好的尺寸稳定性,更高的硬度等特点。

    三、超薄铜箔以移动电话、笔记本电脑为代表的携带型电子产品用含微细埋、盲通孑L的多层板以及BGA、CSP等有机树脂封装基板所用的铜箔向薄箔型、超薄箔型推进。同时COz激光蚀孔加工,也需要基板采用极薄铜箔,以便可以对铜箔层直接微线孔加工。在日本、美国等国对9弘m、5pm、3/-tm的电解铜箔已可以工业化生产。目前,超薄铜箔的生产技术的难点或关键点在于能否脱离载体而直接生产且产品合格率较高及开发新型载体。

  • 关于我们

    关于万易燊 厂房车间 荣誉资质 应用案例
  • 产品中心

  • 新闻中心

    公司动态 行业资讯 常见问题
  • 联系方式

    联系人:王先生/13712422792(微信同号)
    Q Q:276424751
    邮 箱:wansheng188@126.com
    网 址:www.dgwsh.cn
  • 万易燊手机网站 万易燊手机网站
    万易燊微信二维码 万易燊微信二维码
    咨询

    微信

    二维码

    微信

    电话

    王先生

    13712422792

    手机站

    二维码

    手机网站

    邮箱

    电子邮箱

    wansheng188@126.com

    403 - ֹ: ʱܾ

    403 - ֹ: ʱܾ

    Ȩʹṩƾݲ鿴Ŀ¼ҳ档