​单导电铜箔出现问题后，需要找出问题的原因并采取相应措施来解决。以下是几种常见的单导电铜箔问题及对应的解决方法：

1. 焊接点不良

可能原因：焊接温度不够高或时间不够长，表面污染等。
解决方法：提高焊接温度或增加焊接时间，清除表面污染物。
2. 表面氧化

可能原因：储存条件不当或表面未经处理，或与氧化剂、化学物质接触等。
解决方法：储存条件要干燥，防止接触其他化学物质，采取表面活性剂或特殊处理防氧化。

3. 深裂纹或起泡

可能原因：生产过程中材料出现问题或加工过程过度拉伸或过度加热等。
解决方法：在生产过程中控制材料和操作参数，切割和加工铜箔时避免过度加热，避免过度拉伸。

4. 厚度不均

可能原因：生产过程厚度控制不当或加工误操作等。
解决方法：生产时控制厚度，加工过程中使用合适的设备和工艺，避免过度加工导致厚度不均。

以上是几种常见的单导电铜箔问题及对应的解决方法，但不是所有问题的综合列表。需要根据实际情况具体分析，找出问题的原因并寻找解决方法。