​压延铜箔和电解铜箔有哪些相同点呢?压延铜箔和电解铜箔有哪些区别吗?压延铜箔和电解铜箔的优缺点有哪些呢?压延铜箔和电解铜箔到底是什么呢?压延铜箔和电解铜箔都是属于铜箔。压延铜箔和电解铜箔是根据铜箔的制法分得的。
铜箔也可以根据其他方法分为很多种类。例如铜箔还可以根据应用范围划分: 爱铜箔层压板(CCL ).印制线路板用铜箔(PCB ) .锂离子二次电池用铜箔和电磁屏蔽用铜箔。此外铜箔也可以根据表面处理方法分为单面处理铜箔和双面(反相)处理铜箔。铜箔可以

根据性能划分为标准铜、高延伸性铜箔(HD).高温高延伸性铜箔( THE铜箔).耐转移铜箔。铜箔还有其它分法,我们就不多做介绍了。我们还是来介绍下压延铜箔和电解铜箔的有关知识吧。

压延铜箔和电解铜箔的特点:

电解铜箔的特点:

(1)电解铜箔导电性好一些

(2)电解铜箔分子比较疏松,易断

(3)电解铜箔是通过电镀工艺完成。

2、 压延铜箔的特点:

(1)压延铜箔绕曲性要好,

(2)压延铜箔单价比电解铜箔要贵,压延铜箔分子紧密,柔性好,越薄柔性越好, -般有弯折要求的产品就用压延铜箔。

(3)压延铜箔是通过涂布方式生产。

电解铜箔与压延铜箔的异同点!压延铜箔和电解铜箔厚度的控制:通常厂里对铜落的厚度有很严格的要求, -般在0 3mil和3mi之间,有专用的铜箔厚度测试仪检验其品质。控制铜箔的薄度主要是基于两个理由:

1.均匀的铜箔可以有非常均匀的电阻温度系数,介电常数低,这样能让信号传输损失更小,这和电容要求不同,电容要求介电常数高,这样才能在有限体积下容纳更高的容量,电阻为什么比电容个头要小,归根结底是介电常数高啊!

2. 薄铜箔通过大电流情况下温升较小,这对于散热和元件寿命都是有很大好处的,数字集成电路中铜线宽度小于0.3cm也是这个道理。制作精良的FPC成品板非常均匀,光泽柔和(因为表面刷上阻焊剂) ,这个用肉眼能看出来,但要光看要铜基板能看出好坏的人却不多,除非你是厂里经验丰富的品检。