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    分析电解铜箔生产过程中产生腐蚀点?

    文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2023-08-14
      ​电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。
    电解铜箔
    2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。

    ( 1 ) 红点 为电解铜箔表面处理前产生, 被酸蚀刻的点。

    ( 2 ) 黑点 为电解铜箔表面处理后产生, 被酸蚀刻的点。需要经过存放一段时间方可显露出来。

    ( 3 ) 白( 亮点) 由于生产空间湿度较大,酸雾点落在电解铜箔表面一段时间后引起。

    ( 4 ) 以上点处理措施:控制生产空间湿度,加强空气对流。


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