铜箔焊引线具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
   铜箔焊引线可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。性状鉴别 本品通常呈正方形薄片状，夹于面积相同的薄纸层中。淡金黄色。表面平坦，但具微细皱纹。不透明。具强金属光泽。质薄，易漂浮，并易皱折而破裂。气、味皆无。以完整、色亮黄、质菲薄、易漂浮者为佳。