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背胶铜箔的基本概述

文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2013-03-14
  

  背胶铜箔分为单面覆胶和双面覆胶。单面覆胶的铜箔胶带又分为单导铜箔胶带和双导铜箔胶带,单导铜箔胶带即指覆胶面不导电,只有另外一面铜导电,故称单导即单面导电;双导铜箔胶带是指覆胶面导电,而且另一面铜本身也导电,故称双导即双面导电。还有双面覆胶的铜箔胶带用来和其他材料加工成比较昂贵的复合材料,双面覆胶的铜箔其胶面也分导电和不导电两种。
  背胶铜箔可以根据自己对导电的需求来选择.关于铜箔基板和铜箔的区别,由电子材料给大家阐述:电解铜箔是应用电化学原理在专用设备上加工而成的。必须是纯铜。铜和银的化学成份要大于99.95%首先,铜和硫酸反映,生成硫酸铜溶液,在专业的电解设备中,电解出铜箔(生箔),再进行表面处理:粗化处理,耐热层处理,防氧化处理。外观比较常见的问题:氧化点,压痕,等等质量上主要控制:延展率,抗拉强度,表面粗造度等 铜箔是基板的原材料。


 

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