背胶铜箔的基本特征
背胶铜箔具有低表面氧气特性，可以附着与各种不同基材，如金属，绝缘材料等，拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电，将导电铜箔置于衬底面，结合金属基材，具有优良的导通性，并提供电磁屏蔽的效果。
可分为:自粘铜箔、双导铜箔、单导铜箔等 。电子级铜箔(纯度99.7%以上，厚度5um-105um)是电子工业的基础材料之一
背胶铜箔特性
1.复合材料,无需引物处理,即可对粘合物发挥优良的粘接性
2.抗热性良好,对点磁射屏蔽有良好效果,对于接地后静电释放有良好的表现
3.良好的导电性能