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    铜箔背胶预留的材料应用

    文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2013-06-27
      铜箔背胶预留有适量的乙酸钠,可以避免镀液的pH值有较大的波动,对提高镀层的质量和压延铜箔性能有重要作用。有研究表明,镀液中乙酸钠的含量对镀层中锌镍的含量影响不大[57-581,但乙酸钠的含量过低,不能提高使用电流密度的上限,电流密度较高时容易出现“烧焦”现象,严重影响压延铜箔与基板的结合力;
    铜箔背胶预留的含量也不能过高,合金引线框架材料主要是采用复杂合金化原则,通过向铜中加入少量、多元的合金元素,在小幅度降低导电率的前提下,提高合金的强度和综合性能。添加元素在铜中的固溶度随着温度降低有很大变.
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