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    铜箔穿套管的基本生产工艺

    文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2013-07-15
      

    铜箔穿套管沉积的铜在抛光的滚筒上的附着力较差,很容易剥离。剥离下来的铜箔一面非常光亮而另一面则是暗谈的毛面,毛面增加了与粘结剂之间的附着力,其纹理结构在自然状态下按大小纵向排列,具有极好的结合力。毛面还会受到进一步的处理,通过化学氧化作用增加其表面粗糙度,从而提高附着力。
    添加剂——添加剂的主要成份是应力消除剂,应力消除剂的加入,改善了镀液的阴极极化,降低了镀层的内应力,随着应力消除剂浓度的变化,可以使镀层内应力由张应力改变为压应力。常用的添加剂有:萘磺酸、对甲苯磺酰胺、糖精等。
    铜箔穿套管与没有去应力剂的镍镀层相比,镀液中加入去应力剂将会获得均匀细致并具有半光亮的镀层。通常去应力剂是按安培一小时来添加的(现通用组合专用添加剂包括防针孔剂等)。

     

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