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    简单介绍背胶铜箔在铝基板生产工艺中的应用

    文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2013-10-15
         背胶铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电背胶铜箔置于衬底面,结合金属基材,背胶铜箔具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。可分为:自粘背胶铜箔、双导背胶铜箔、单导背胶铜箔等。背胶铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,背胶铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm。背胶铜箔是用途最广泛的装饰材料。
       (1)导热胶膜层。(2)及离型膜层。(3)所述铜箔层。(1)所述导热胶膜层。(2)及所述离型膜层。(3)依次层叠;制作所述导热背胶铜箔的过程中,开背胶铜箔卷料,在背胶铜箔的一面上涂覆上导热胶膜并烘干,最后贴合上离型膜得到导热背胶铜箔;在生产包括该导热背胶铜箔的铝基板时,先对铝板裁张并处理,对导热背胶铜箔开卷料并去掉其上的离型膜层,把铝板压合在导热背胶铜箔上,再在外侧贴上保护膜,根据铝板的尺寸裁切导热背胶铜箔及保护膜,最后得到铝基板成品。
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