(1)提供一载体，背胶铜箔具有一第一表面；
(2)于所述载体的第一表面形成一金属介质层；
(3)于所述金属介质层表面化学电镀铜，以形成一附着于所述载体的背胶铜箔层。
(4)于所述背胶铜箔层上形成一外基板材料层。
(5)对所述外基板材料层进行干燥处理，使其硬化至未聚合状的半固态；借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄背胶铜箔的铜箔基板。
   因此采用上述方案，本发明可生产较薄的背胶铜箔，而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业，并可供应无铜箔电镀设备的厂商直接制成铜箔基板，而所述背胶铜箔的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。