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铜箔背胶预留中的铜箔具有怎样的低表面氧气特性

文章出处:新闻中心 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2014-04-18
  铜箔背胶预留中的铜箔的作用铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围.铜箔主要应用于PDA、PDP、LCD显示器、笔记本电脑、复印机等各种电子产品内需电磁屏蔽的地方。用于蒸气导管外包裹,防止温度向外散失. 铜箔背胶预留,金属一般外表为铝箔和铜箔,铜箔则主要用于难以固定的绝缘体的导电,在航空范围内用途较少。铝箔胶类主要用于集体外部修补。

铜箔由铜加一定比例的其它金属打制而成,铜箔一般有90箔和88箔两种,即为含铜量为90%和88%,尺寸为16*16cm 铜箔 是用途最广泛的装饰材料。如:宾馆酒店、寺院佛像、金字招牌、瓷砖马赛克、工艺品等;
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