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    使用背胶铜箔的制作方法有哪些步骤?

    文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2022-05-16
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        1、提供一载体,背胶铜箔具有一表面;
    背胶铜箔
        2、于所述载体的一表面形成一金属介质层;

        3、于所述金属介质层表面化学电镀铜,以形成一附着于所述载体的背胶铜箔层。

        4、于所述背胶铜箔层上形成一外基板材料层。

        5、对所述外基板材料层进行干燥处理,使其硬化至未聚合状的半固态;借此其产出成品可直接经压合而形成具有超薄背胶铜箔的铜箔基板。

        因此采用上述方案,本发明可生产较薄的背胶铜箔,而可适用各种规格需求并便于其后蚀刻及穿孔作业,并可供应无铜箔电镀设备的厂商直接制成铜箔基板,而所述背胶铜箔的载具则可减少污染并吸收钻孔作业产生的热量。

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