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    怎样了解电解铜箔是如何生产出来的?

    文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2021-08-10
      铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔, 它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。那么,怎样了解电解铜箔是如何生产出来的?
    铜箔
    电解铜箔的品种 电解铜箔按性能分有标准电解铜箔(sTD型)、高延性电解铜箔(HD型)、高温高延性电解铜箔(HTE型)和退火电解铜箔(ANN型)4种。按表面情况分有表面不处理不防锈蚀的、表面不处理防锈蚀的、单面处理防锈蚀的和双面处理防锈蚀的4种。

    从厚度方向看,称厚度小于12μm的为薄型电解铜箔。为避免厚度测量上的误差,同时用单位面积重量来表示,如通用的18和35μm电解铜箔,其单重相应为153和305g/m2。商品电解铜箔的质量标准包括纯度、电阻率、强度、延伸率、可焊性、孔隙度、表面粗糙度等。

    电解液制备 将纯度高于99.8%的铜料除油后放入溶铜罐中,用硫酸蒸煮搅拌,溶解为硫酸铜。在浓度达到要求时转入贮液槽,通过管道和泵组将贮液槽与电解槽联通,形成溶液循环系统。溶液循环稳定后,电解槽即可通电电解。电解液中还需加入适量的表面活性剂,以保证铜箔的微粒度值、晶体结晶方向、粗糙度、孔隙度和其他指标。

    电极及电解过程 电解用的阴极是一个可旋转的鼓轮,称阴极辊;也可用移动的无头金属带作阴极。通电后铜就开始沉积于阴极之上。因此,轮及带的宽度就决定了电解铜箔的宽度;转动或移动的速度就决定了电解铜箔的厚度。沉积在阴极上的铜被连续地剥离下来,经清洗、烘干、切边、卷取和检验,合格者送去后处理。

    电解用的阳极为不溶性的铅或铅合金。电解工艺参数除阴极的运行速度外,还有电解液的浓度、温度、电解时阴极电流密度等。例如生产25μm电解铜箔时电解液应含CuSO4。?5H20150~280g/I。和H2S04。100~110g/I,,温度为40~60℃,阴极电流密度为1600~3000A/m2。

    阴极辊用钛板旋压成形。因为钛具有较高的化学稳定性和较高的强度,电解铜箔易于从辊面剥离且孔隙率低。钛阴极在电解过程中也会产生钝化现象,为此需定期清洗、磨削、抛光、镀镍、镀铬。也可向电解液中添加缓蚀剂,如硝基或亚硝基的芳香族或脂肪族化合物,减缓钛阴极的钝化速度。为降低成本也有使用不锈钢阴极的。

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