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电解铜箔行业发展现状和趋势？电解铜箔作为电子工业的基础材料之一，在电子行业中的应用十分广泛，对整个电子行业的发展有着十分重要的作用。电解铜箔是合适的电解质溶液在一定的电流密度作用下，通过电沉积技术得到的金属铜沉积层，被广泛用于覆铜板（简称CCL)印刷线路板（简称PCB)的生产。
电解铜箔的品质优劣不仅与生箔基体有关，也与铜箔的表面处理技术息息相关。电解铜箔经过合适的表面处理工艺的处理之后，能有效改善产品的品质和性能，从而具有优良的耐热性、耐腐蚀性及较高的剥离以满足工业生产的更高要求。
电解铜箔的发展可分为三个发展期：发展起步期（1955-1970年），这一时期主要是印刷电路板用铜箔开始生产，并且厚度为70~100um。快速发展期（1970-2000年），这一时期18~35um的铜箔出现在市场并且被日本的铜箔企业垄断。发展成熟期（2000年至今），主要是生产8~12um的铜箔并应用于电池，世界各国对此均有不同程度的研究进展。
近年来，国内铜箔生产企业在铜箔生产工艺流程以及产品质量方面均有了很大改善，但与国际先进铜箔生产企业——日本相比还有相当大的差距。我国的进口铜箔主要是高档铜箔，而出口铜箔中90%以上是低档铜箔。
对于技术含量和附加值较高的高密度互连板（简称HDI）内层用铜箔和柔性电路板（简称FPC）用铜箔，几乎都是从日本、韩国、台湾等地进口。由于材料加工精度的原因，国内铜箔生产企业购置的生箔机在长时间连续运行后材料表面状况不佳导致铜箔品质下降。对这些企业而言，为进一步提高和改善铜箔产品的性能品质，行之有效的方式就是研究改进电解铜箔的表面处理工艺。
目前，国内外各铜箔生产企业所采用的表面处理工艺流程与工艺参数各不相同，但一般来说都包含粗化、耐热、防氧化三种处理工艺。常见的电解铜箔表面处理的工艺过程可以归纳为：原箔（生箔）预处理——粗化——固化——电镀异种金属（合金度）抗氧化——硅烷处理——烘干。
高端的线路板和锂电用铜箔技术难度还是比较大，产品附加值高，而铜箔做为动力锂电池不可或缺的原材料，锂电铜箔在新能源汽车市场爆发下需求不断提升，所以铜箔行业发展的趋势一定是超薄电子铜箔产品的产业化生产。
