专业高低频变压器电子材料供应商,主营:铜箔,焊引线,变压器,背胶铜箔,变压器包针,铜箔穿套管,铜箔背胶预留,自粘铜箔焊引线等产品!
万易燊电子

Wanyishen Electronics

专业的高低频变压器电子材料供应商

主营:铜箔背胶、多根多组焊引线、屏蔽铜箔收卷成型,特殊规格可根据客户要求定制

  • 服务热线(微信同号)

    137 12422 792 / 135 2857 3957

  • 4新闻中心
    您的位置:首页  ->  新闻中心  -> 公司动态

    铜箔厂家为什么扩大铜箔的生产如此困难?

    文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2022-03-16
      ​铜箔现在严重短缺,为什么铜箔厂家不努力加快扩大生产?由于铜箔的生产并不是一种蔬菜、一壶汤那么简单,据业内人士分析,铜箔生产之所以难以扩大,而且需要很长时间,主要是因为以下因素:
    ​​铜箔厂家
    1.铜箔电镀过程会产生废水。一些地方不支持建设铜箔供应商,但支持建设铜箔供应商的区域的环境影响评价需要很长时间;

    2.设备订货困难,以阴极辊为例,日本做得更好,但只有少数几个国家能做到,而且短缺非常严重;

    3.铜箔属于相对封闭的行业。技术人才本来是有限的,需要时间重新培养。扩建项目可能面临人才短缺的问题;

    4.铜箔也是资本密集型产业。1万吨产能的工厂扩建需要4-5亿元的资本投资。此外,购买原铜需要现金,因此可能需要准备6-7亿元的资金。没有雄厚资本的企业根本无力扩张。

    标准铜箔工业的发展趋势

    1.PCB板多层、薄、高密度,推动标准铜箔技术和产品升级

    目前,智能手机、平板电脑等3C电子设备继续朝着轻量化、集成化方向发展。为了实现更小的空间、更高的速度和更多的功能,他们对多层、薄型和高密度PCB板提出了越来越高的要求。PCB板正朝着更小的尺寸和更高的集成度发展,这也促进了标准铜箔技术和产品的升级。

    2.5g通信推动高频高速PCB增长,带动高性能标准铜箔需求增长

    5g通信要求更快的传输速率、更宽的网络频谱和更高的通信质量。因此,5g通信设备将对高频通信材料有更严格的性能要求。其中,移动通信基站中的天线系统需要高频高速的PCB和CCL基板,这将推动对具有相关特性的标准铜箔的需求。

    未来可能会朝以下方向发展:

    1.极薄铜箔:这种趋势现在很明显,从8微米到6微米,现在一些制造商正在少量进口4.5微米。也许未来4um以下的铜箔将投入批量生产。这种效果也很明显,即尽可能提高电池的体积和质量能量密度,但这对铜箔的制造和电池的涂层控制提出了更高的要求。毕竟,铜箔越薄,在涂层过程中胶带断裂的风险就越高。

    2.穿孔铜箔:即通过化学腐蚀的方法,在铜箔表面形成微孔,减轻基底的重量,提高电池的质量和能量密度。有必要控制孔径并优化蚀刻剂的类型。首先,要防止孔径过大,难以保持单面涂层浆料。第二,有必要评估残余蚀刻剂对电池性能的影响,如循环、产气等。

    3.喷铜箔:相当于在塑料基板上进行双面镀铜,不仅保留了流体收集器的导电功能,还减轻了基板的重量,提高了电池的质量和能量密度。然而,在制造过程中,它可能会面临冷压、凸耳焊接等工艺挑战。

  • 关于我们

    关于万易燊 厂房车间 荣誉资质 应用案例
  • 产品中心

  • 新闻中心

    公司动态 行业资讯 常见问题
  • 联系方式

    联系人:王先生/13712422792(微信同号)
    Q Q:276424751
    邮 箱:wansheng188@126.com
    网 址:www.dgwsh.cn
  • 万易燊手机网站 万易燊手机网站
    万易燊微信二维码 万易燊微信二维码
    咨询

    微信

    二维码

    微信

    电话

    王先生

    13712422792

    手机站

    二维码

    手机网站

    邮箱

    电子邮箱

    wansheng188@126.com