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    关于电解铜箔生产后续工序处理步骤有哪些?

    文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2022-04-18
      ​1、固化处理:在粗化层的瘤状颗粒间隙中沉积一层致密的金属铜,增大粗化层与毛箔基体的接触面,降低粗化层表面的粗糙度。微观上铜箔毛面粗化处理后,箔面凹凸不平,起伏极大,而经固化处理后电解铜箔表面较平坦。固化处理后,粗糙度虽有降低,但因增加了粗化层与毛箔的接触面积,导致处理层与绝缘基板材料的粘结强度却提高了,从根本上消除了处理层与毛箔分层的现象。
    电解铜箔
    2、镀锌阻挡层:铜箔毛面通过镀锌处理后,形成一层阻挡层,以提高铜箔在自然空气中的防氧化能力,铜箔镀锌后外观看上去会有变灰的感觉,经过一段时间的存放此灰色会转化为铜黄色,镀得锌越多铜箔则越黄。

    3、表面钝化:镀阻挡层后的铜箔用铬酸盐(或铬酸盐和锌盐)溶液进行表面钝化(即防氧化处理),使铜箔表面形成以铬(或铬锌)为主体的结构复杂的膜层,使铜箔不会因直接与空气接触而氧化变色,同时也提高了铜箔的耐热性(锌含量高一些,则耐高温较好),保证了铜箔能达到3个月的储存期限。

    4、硅烷偶联剂处理:在防氧化处理后表面喷涂硅烷,一方面可提高铜箔常温下的抗氧化能力;另一方面在高温压板时,硅烷能通过偶联使铜箔和树脂基材结合得更好,提高剥离强度。后处理工序-烘干。为防止残留水分对铜箔的危害,最后还必须在不低于100℃下烘干,烘干时温度也不能太高。

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