电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。造成电解铜箔出现毛面黑点的问题解析？
异常描述：铜毛面黑点（为铜箔进后处理处理后毛面黑点，且分布为中减少两边多）。
已做措施：
1.1对5微米滤袋与粗固化活性炭滤芯进行了更换，无效。
1.2对粗固化（三粗三固/电流依次降低）生产电流进行了调整（总电流从26000下调到25000）无效。
1.3进行了逐段电镀，发现从粗化一就有黑点产生。 这个朋友遇到铜箔毛面黑点问题，也尝试了很多办法去解决，问题没有解决，和我联系后，我给予了几点解决方向的建议，在此也分享给大家。
1、此问题可以先定在哪个工序产生的，经过粗化一就有黑点，可以初步判断为电解产品的电解氧化点，也可以单独经过不送电的表面处理机，看是否有黑点去判断。
2、电解氧化点的产品原因，电解水洗不彻底会出现氧化点。
3、电解引风系统不佳，造成环境酸雾多。这也可以解释中间少两边多的问题。
解决思路：
1、加大电解水洗量，调整水洗角度，调整水压。
2、清理电解槽引风，确保引风良好。
3、加大表面处理酸洗力度，提高酸洗液浓度，也可以缓解此问题。
