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    导电铜箔的分类有哪几种方式?

    文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2022-11-17
      ​导电铜箔是一种阴质性电解材料,沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它作为PCB的导电体。它容易粘合于绝缘层,接受印刷保护层,腐蚀后形成电路图样。据相关资料显示,铜箔具有低表面氧气特性,可以附着与各种不同基材,如金属,绝缘材料等,拥有较宽的温度使用范围。
    导电铜箔
    主要应用于电磁屏蔽及抗静电,将导电铜箔置于衬底面,结合金属基材,具有优良的导通性,并提供电磁屏蔽的效果。

    1、导电铜箔工艺可分为电解铜箔和压延铜箔。由于其成本、工艺等优势,电解法成为国内外铜箔生产的主流工艺,国内绝大多数铜箔生产企业也采用电解法,2017年国内电解铜箔产量占比高达98%。

    2、电解铜箔按下游应用分类又主要分为电子电路铜箔和锂电铜箔,前者用于PCB和覆铜板,后者用做锂电负极载体。

    3、根据导电铜箔厚度分:可分为极薄铜箔(≤6μm)、超薄铜箔(6-12μm)、薄铜箔(12-18μm)、常规铜箔(18-70μm)和厚铜箔(>70μm)等。

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