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    电解铜箔生产中的铜溶解过程方法

    文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2022-11-21
      ​电解铜箔是覆铜板(CCL)及印制电路板(PCB)、锂离子电池制造的重要的材料。在当今电子信息产业高速发展中,电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输、沟通的“神经网络”。2002年起,我国印制电路板的生产值已经越入世界第三位,作为PCB的基板材料———覆铜板也成为世界上第三大生产国。由此也使我国的电解铜箔产业在近几年有了突飞猛进的发展。
    电解铜箔
    原理:将处理好的铜料加入到溶铜槽内,铜料的表面积越大越好,铜料之间要有较小的缝隙,以增大反应面积。加入一定数量的纯水和硫酸后,通入压缩空气进行氧化化合反应,生成硫酸铜溶液。其化学反应式为:2Cu+2H2SO4+O2=2CuSO4+2H2O。该反应属固-液、固-气、液-气多相反应。反应速度与槽内铜料的总表面积有关,表面积越大,反应速度加快。其次与风量有关,风量增加,反应速度也加快。

    制箔原料要求:铜箔厚度越薄,质量档次越高,要求电解液中的杂质含量越低。为了保证铜箔质量,铜材的纯度必须大于99.9%。

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