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双面铜箔在工作中使用注意什么

文章出处:公司动态 责任编辑:东莞市万易燊电子有限公司 发表时间:2023-03-27
  ​双面铜箔是一种在电子设备中广泛使用的材料,它由两层薄铜箔和一层介质基材构成,用于印制电路板(PCB)的制作。在使用双面铜箔时,需要注意以下几点:
双面铜箔
存放和保护:双面铜箔被存放在纸板夹层中,以避免物理损坏和化学腐蚀。在存放和使用过程中,需要注意避免弯曲、扭曲、挤压和摩擦等导致的物理损伤,也需要避免接触化学物品、水分等导致的化学腐蚀。

操作注意:在 PCB 制作时,需要使用划线工具将铜箔进行划线,以便在 PCB 上制作电路。需要注意的是使用专门的铜箔划线工具,在操作时不能太压实,以免损坏铜箔。

清洁:在铜箔表面出现沉积、氧化,会影响它的电气性能和可靠性。因此,在使用前需要对铜箔进行清洁,在 PCB 制作完之后,还应清洗残留在板子表面的化学物品,以防对铜箔产生腐蚀。

变形和粘附:由于双面铜箔是由铜箔和基材构成,因此其在操作过程中会容易发生变形。同样,在 PCB 制作时需要特别注意,以防止双面铜箔释放或粘附到不希望的区域。

总之,要注意双面铜箔的操作和存放,防止物理损伤和化学腐蚀,并在 PCB 制作时注意序列,以获得最佳的性能。
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