​屏蔽铜箔一般指用于电子电路屏蔽的铜箔材料。它是一种采用轧制、拉伸、冲压等工艺制成的铜箔材料，表面有一层防氧化膜，可用于制作各种电子电路屏蔽材料，如EMI屏蔽材料、RFI屏蔽材料、静电屏蔽材料等。
屏蔽铜箔主要作用是阻止电磁波的干扰和辐射，保护电子电路免受外界电磁干扰。电子设备在工作过程中会释放出不同频率的电磁波，而这些波会干扰和影响其他设备的正常工作，甚至可能导致数据丢失和设备故障。

屏蔽铜箔可以将电子设备内的电磁波封闭在设备内部，同时也可以将外部的电磁干扰隔离在设备外部，有效地降低了这些干扰对设备的影响。在产品设计和制造中，屏蔽铜箔也可以用于提高电路的稳定性和可靠性，提高产品的性能和质量。